2025年12月26日下午，一场聚焦“数字芯片设计中端流程”的专题讲座在奉贤校区第六学科楼B410会议室成功举办。本次讲座邀请了兆易创新科技有限公司Sensor BU数字设计部门技术总监熊祺云为广大研究生及集成电路专业本科生分享了数字芯片中端设计流程的要点，沉浸式拆解设计流程的技术细节与实操逻辑。本次讲座由集成电路系系主任于志强主持。

报告过程中，熊祺云通过诸多的工程实例分别讲述了数字电路是如何从verilog语言转化成门级网表并进行优化的。以及优化过程中EDA软件是如何调用标准单元库来达到最优的数字电路实现过程。此外，熊祺云总监还就数字芯片中端设计中的DFT、SDC、UPF、时钟、库文件、报告文件等关键流程与知识点做了进一步阐述。

熊祺云总监的报告通过工程实例为同学们展示了清晰的数字集成电路中端设计的完整技术框架。为同学们剖析了时序、面积、功耗这些关键要素在数字集成电路中端各个环节中的具体体现及需要考虑的核心要素。

报告结束后，现场进入了问答环节。学生就模拟集成电路与数字集成电路的技术差异以及模拟电路如何在技术演进过程中逐步被数字化的话题与熊祺云总监展开了探讨。熊祺云总监不但热情的回答了学生提出的所有问题，而且还鼓励同学们努力学习基础知识积极投身到集成电路设计领域中来。

本次讲座不仅为爱好集成电路设计的同学们讲解了数字集成电路设计中端流程，而且也为芯片设计领域的企业专家与同学们搭建起优质的技术交流平台。通过本次讲座帮助同学们了解到了企业在进行数字集成电路设计所遵循的流程和必要规范，促进了同学们对课堂理论及工程实际的认知与理解。数字电路设计的实操能力，为行业技术人才培育注入专业力量。