7月18日，第三届中国计算机学会芯片大会（CCF Chip 2026）在江苏无锡举行，智能技术学部组织集成电路专项班师生参会，并承办CF25“从器件到系统：先进芯片设计与制造协同创新论坛”。论坛汇聚高校、科研院所和企业专家，围绕芯片设计制造、系统创新与人才培养交流，展示学部协同创新与人才培养成效。

第三届中国计算机学会芯片大会以“攻坚强芯核，自主铸芯魂”为主题，由中国计算机学会主办，CCF容错计算专业委员会、CCF计算机工程与工艺专业委员会、CCF体系结构专业委员会、CCF集成电路设计专业委员会以及南京大学、南京邮电大学联合承办，东南大学、江南大学协办。大会吸引1700余名来自高校、科研院所和行业企业的专家学者参会，汇聚多位院士、百余位国家级高层次人才，共设置12场大会主旨报告、48场专题论坛、300余场技术报告，并得到24家合作单位支持与参展，集中展示了我国计算机与芯片领域在关键核心技术攻关、基础研究突破和产业生态协同发展方面取得的最新成果，已成为我国集成电路领域具有重要影响力的高水平学术交流平台。

本次分论坛由智能技术学部常务副主任裴颂文和哈尔滨工业大学（深圳）夏文教授担任主席。裴颂文指出，人工智能加速迈向物理世界，具身智能、空间计算、端侧大模型等应用对芯片架构、先进制造和器件提出协同创新需求。论坛以“安全—决策—系统—制造—感知”为主线，搭建产学研交流合作平台。

论坛设置五场主题报告：吴非教授分享DRAM RowHammer安全防御机制；冯宇助理教授介绍3D世界模型软硬件架构；张科正高级工程师剖析开放计算体系与开源芯片；李自力副研究员讲解导向自组装光刻工艺；宋立辉研究员介绍碳化硅紫外探测器及航天应用。报告涵盖存储安全、智能计算、开源芯片、先进光刻和宽禁带器件，展现从器件、工艺到系统的创新链条。

为进一步集聚产业育人资源、深化产教融合，论坛举行产业教师聘任仪式，宣布集成电路产业领域产教联合体成立。联合体将推进课程、平台、项目和人才共建共育，促进教育链、人才链与产业链、创新链衔接。

集成电路系主任于志强介绍了硕士专项班的培养模式、合作企业和培养成效。专项班跨专业选拔研究生，实施“1+2”住企培养和校企“双轨制”导师协同育人，以企业真实问题为课题、实践成果为评价依据，提升学生解决复杂工程问题的能力。

在“同频共振：芯片产学研如何从‘握手’走向‘联手’”Panel环节，与会嘉宾结合人才培养、技术研发和产业实践，重点分享了对应用型芯片人才能力结构、工程教育路径和产学研协同机制的思考。

企业嘉宾表示，芯片产业实操属性强，成长型企业研发资源有限、试错成本高，急需毕业生快速适配岗位、解决工程问题。应将工程训练前置，依托企业真实项目、住企实训、双导师制，让学生在实操迭代中积累经验，推动理论教学对接产业一线，实现学以致用。高校院所嘉宾提出，芯片人才既要夯实半导体、电路设计专业基础，也要具备自学、实操与跨学科协作能力，建立覆盖材料到系统应用的全产业链思维，衔接高校原始创新与产业工程化落地。嘉宾一致认为，校企合作应摒弃短期浅层模式，通过课程共建、平台共享、联合攻关、人才互访及长期协议构建育人闭环，依托产教联合体集聚资源，持续培育优质工程人才。

本次活动是学部对接集成电路产业、深化产教与科教融汇的重要实践。后续学部将依托集成电路产教联合体，深化多方合作，健全协同育人体系，提升人才培养适配性，助力上海集成电路产业与科技自立自强建设。